CS IT SYSTEM

 
 

สำหรับเจ้า G.SKILL ในโมเดล F3-17000CL9D-8GBXM ดังกล่าวนี้นั้นตัวแพ็กเกจจะมาในแบบที่เราอาจจะเรียกได้ว่า เป็นแพ็กเกจพื้นฐานของเมโมรีจากทาง G.SKILL กับลักษณะของพลาสติกโปร่งใสอัดขึ้นรูป ที่จะมีแรมแพ็กมาเป็นคู่ในแบบ Dual-Channel Kit และจะแตกต่างไปจากโมเดลที่มีรหัสตามท้ายด้วยตัว "D" ที่จะมาในกล่องกระดาษสีน้ำตาล เพราะหากมีตัว D ติดมาด้วยนั้นจะหมายความว่า จะมีการบันเดิลพัดลมเป่าแรมมาให้ได้ใช้งานด้วยนั่นเอง 

 หน้าตาของเมโมรีในตระกูล RipjawsX ที่น่าจะคุ้นเคยกันดีสำหรับตัว Heat Spreader หรือตัวฮีตซิงก์ระบายความร้อน ส่วนเรื่องของสีสันนั้นหากใครเป็นแฟนๆของ G.SKILL ก้คงพอจะทราบบ้างแล้วว่าหากเป็นเมโมรีในตระกูลที่ตามท้ายด้วย XM นั้นจะใช้สีฟ้าครามเป็นเอกลักษณ์ และหากเป็นในโมเดลที่ตามท้ายด้วย XL ก็จะใช้สีแดงสุดท้ายกับรหัสโหดอย่าง XH ก็จะเป็นสีดำตามความดุดันบนตัวลาเบลนั้นรายละเอียดทั้งหมดที่ระบุมาก็ยังคงอยุ่ในสไตล์ของ G.SKILL ซึ่งมีรายละเอียดที่ค่อนข้างครบถ้วน สำหรับในโมเดล F3-17000CL9D-8GBXM ชุดนี้นั้นหากถอดรหัสจากชื่อโมเดลแล้วเราก็จะได้รายละเอียดของเมโมรีชุดนี้ดังต่อไปนี้ F3 = แรมในประเภท DDR3 / 17000 หมายถึงความเร็วในแบบ PC-17000 หรือคิดเป็น DDR3 ก็จะได้เป็น DDR3-2133MHz / CL9 ก็คือใช้อัตราไทมิ่งตัวเริ่มต้นในระดับ CL9 / D ก็หมายถึงเป็นเมโมรีในแบบ Dual Channel Kit / 8GB อันนี้ไม่บอกก็คงทราบว่าจะหมายถึงอัตราความจุของเมโมรีเซตนี้ที่จะมีความจุ 8GB / X หมายถึงตระกูล RipjawsX และสุดท้ายกับรหัส M ที่จะหมายถึงเป็นเมโมรีในระดับกลางหรือ Medium Performance นั่นเองครับ ส่วนรายละเอียดของไทมิ่งโดยทั้งหมดนั้นจะทำงานในอัตรา 9-11-10-28 และใช้ไฟเลี้ยงในระดับ  

ในส่วนของตัว PCB นั้นก็ตามธรรมเนียมของเมโมรีในยุคนี้ล่ะครับที่มักจะพบเห็น PCB ในระดับ 8 Layer เป็นส่วนมาก ส่วนสีสันของตัว PCB ในโมเดลนี้จะเลือกใช้สีดำด้านๆโดยทั้งหมด ยังไม่เคยพบเห็น PCB เขียวแต่อย่างใด

 

ตัวใหม่นี้นั้นมันจะทำได้ดี
สำหรับตัว Memory ICs หรือชิบแรมนั้น สำหรับในกลุ่มผู้ใช้งานที่นิยมทำการส่องแรมก่อนเลือกซื้อ วันนี้เราก็มีข้อมูลใหม่มาให้ได้รับทราบกันอีกครั้ง ซึ่งถือเป้นครั้งแรกที่เราได้พบเห็นตัวชิบแรมในรหัส CFR จากทาง Hynix จากเดิมที่เราจะคุ้นเคยอยู่กับชิบแรมในรหัส BFR เป็นหลัก โดยนอกจากรหัสที่แตกต่างออกไปแล้วนั้นรูปทรงทางกายภาพก็มีการเปลี่ยนแปลงไปเล็กน้อย โดยที่ตัวชิบแรมจะมีความแคบลงจาก BFR เล็กน้อย และถ้าส่องจากด้านข้างเราก็จะเห็นว่ามี BGA Ball จำนวน 6 ขาเท่านั้นแทนที่จะเป็น 8 ขาเหมือนกับ BFR และจากความเปลี่ยนแปลงในจุดนี้หลายๆท่านก็คงจะเริ่มสนใจและสงสัยกันแล้วซิว่าเจ้า Hynix CFR

 

1.65V
          
Advertising Zone    Close
 
Online:  1
Visits:  20,139
Today:  2
PageView/Month:  11

ยังไม่ได้ลงทะเบียน

เว็บไซต์นี้ยังไม่ได้ลงทะเบียนยืนยันการเป็นเจ้าของเว็บไซต์กับ Siam2Web.com